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一家80多年前开始制造砂轮的日本公司迪斯科(DISCO)称，其掌握着帮助芯片制造商制造更纤细、更强大的半导体的关键技术，从而为下一代手机和先进计算机提供动力。
据悉，迪斯科公司的机器可以将硅片研磨成近乎透明的薄片，并将头发的尖端切成35段――这项技术将使芯片制造商能够在一种称为3D封装的工艺中，将集成电路堆叠在彼此的顶部，从而有可能实现更小的芯片占地面积、更低的功耗和不同部件之间更高的带宽。
迪斯科首席执行官Kazuma Sekiya在接受媒体采访时说：“想象一下，要把一个羊角面包干净利落地切成两半，这需要一种特殊的刀和相当高超的工艺。”
半导体行业长期以来一直依赖摩尔定律作为芯片技术突破的模型，但随着台湾半导体制造公司等有突出贡献的公司向3纳米等更小的节点迁移，制造商现在正接近将更多晶体管塞进硅芯片的物理极限。这促使制造商转向3D包装等解决方案，以提供优势。
Sekiya表示，DISCO的技术已开发了四到五年，终于能实际使用了。目前已经出货的少量专用机器，毛利率非常高，这会增加的收入，但他拒绝给出具体的时间表。
麦格理分析师达米安通(DamianThong)表示：“由于对精密研磨和切割设备的需求，DISCO的发展速度是半导体行业的两倍。在过去的40年里，他们致力于每一种能想象的切割应用，因此他们很好地为下一次3D集成和包装的转变做好了准备。”
台积电已表示，将花费总支出300亿美元的十分之一用于提升今年的封装技术。
Sekiya的祖父于1937年创立了此公司，开始生产和销售玻璃砂轮，1942年开始生产树脂类切削轮。1956年，研制出日本第一个超薄树脂砂轮(厚度0.13-0.14毫米,直径100毫米)
1968年，迪斯科推出了微米切割，一个切割轮只有40微米厚，由知名的工业报纸“日经高句丽新闻”授予新产品奖，是1968年十大最重要的新产品之一。
当在工艺流程中遇上问题时，设备制造商通常会指责迪斯科砂轮。因为当时还没有设备能真正利用迪斯科的高精度刀片。即使迪斯科委托设备制造商定制规格的设备，它也没办法使用好迪斯科的刀片。因此，迪斯科公司决定，它必须承担生产设备本身的挑战。迪斯科专注于技术的立场一直持续到今天，这是朝着设备开发制造迈出的第一步。
1974年，东京大学要求迪斯科表演切割，为分析阿波罗11号带回地球的月球岩石做准备。这一荣誉代表了迪斯科的精密切割技术甚至在其产业之外也获得了赞誉。
1977年，企业名称改为迪斯科磨具系统有限公司。1980年，研制出了新型旋转表面磨床DFG-83H/6。
2007年，开发了用于300mm晶圆加工的DGP8761磨床/磨光机和DFM2800多晶圆贴片机。
再来看财务数据，DISCO去年的收入增长了30%，达到1829亿日元(16.5亿美元)，而利润增长了近46%，达到531亿日元。这两个数字都创下了历史上最新的记录，部分原因是在全球芯片短缺的情况下，制造商竞相增加供应。
Sekiya称，目前仍没有需求疲软的迹象，DISCO正在广岛和长野县购买土地，以扩大工厂规模。